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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

  • 產(chǎn)品型號(hào):CMI165
  • 產(chǎn)品廠商:其它品牌
  • 產(chǎn)品價(jià)格:0
  • 折扣價(jià)格:0
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹:
帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀CMI165:SRP-T1:CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上頭個(gè)推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。
詳情介紹:
帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
 
產(chǎn)品規(guī)格:
--利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量,符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測(cè)量范圍:化學(xué)銅:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                電鍍銅:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
--儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇
--儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量,可測(cè)線寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果(測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
--測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
--用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
--儀器使用普通AA電池供電